LDS(激光直接成型技術)是一種在塑料表面沉積金屬以形成精密電路的工藝，廣泛應用于電子制造領域。這種技術可以實現復雜幾何形狀的零部件密封防護，并且無需化學溶劑和處理，無表面損傷。LDS工藝可直接在注塑成型器件表面形成精細電路，集成多種功能如三維導電結構、天線、開關、連接器以及傳感器，實現小型化和輕量化。

LDS貼片電容焊接圖示

其中有一種特殊的結構：兩側的焊接區域相隔較近，需要貼片電容在電路兩側搭橋同步焊接。要求電容兩側爬錫均勻，底材無燙傷。由于LDS打印鍍層厚度僅十幾微米，且底層塑料不耐高溫，所以通過傳統的手工焊接或熱壓焊接并不能保證焊點溫度的精確和良率。需要使用低溫錫膏恒溫焊接方式進行焊接。

貼片電容錫膏焊接過程動圖

激光錫膏焊接的基本原理是通過點膠機將錫膏涂覆在預定的焊接區域上，然后使用激光器集中激光能量，通過光學系統聚焦在焊膏上，使焊膏迅速熔化并與焊接材料緊密結合，最終冷卻凝固形成穩固的焊點。這一過程要求精確地控制激光能量和聚焦位置，以確保焊點的質量和一致性。

松盛光電自動點錫膏恒溫錫焊系統圖示

松盛光電自動點錫膏恒溫錫焊系統特點：

- 系統結構緊湊，精密點膠閥、激光器與工作臺高度集成, 占地空間小;

- 同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產;

- 獨創的溫度反饋系統，通過系統自整定反饋PID值，可直接控制焊點的溫度，保證焊接的良率;

- 非接觸式焊接，無機械應力損傷，升溫速度快，減少熱效應;

- 激光，CCD，測溫，指示光同軸，解決了行業內多光路重合難題并減少復雜調試;

- 自主開發的恒溫激光錫焊軟件，實現不同參數調與加工，方便使用;

- 光學系統、運動單元、控制系統全模塊化設計，提高了系統穩定性，便于維護。

該系統集精密點膠閥、激光器、溫度反饋和控制系統為一體，焊接過程中實時監測焊接區域溫度，以保證焊接效果及良率，能形成穩定可靠焊錫效果。可用于IT產品、PCB插孔件、線材等精密元器件的焊接。在FPC貼片、LDS天線、pin針、觸點等領域擁有很大的優勢。