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MINILED激光恒溫返修系統產品圖片

產品描述：

在MiniLED顯示模組密集封裝中，pcb基板上會布局約幾千到幾萬顆MiniLED,其中單顆MiniLED的尺寸≤200um。而由于Mini-LED的分布較為密集，采用熱風焊接的方式做不良返修導致MiniLED的維修效率低，對單顆芯片的返修不利，MiniLED激光恒溫返修系統很好的解決這方面的缺陷。

主要參數：

1.MiniLED 行業專用定制全風冷激光器;

2.鎧裝能量光纖，長度5米;

3.帶照明光源，帶測溫接口，帶同軸監視CCD接口，接口標準C-mount;

4.高速傳感器實時控溫，全閉環控制，控溫精度±5度;

5.光學系統焦點處光斑大小： 253*125、365*187、616*305、902*440( ±20微米)可選，光斑范圍內，能量均勻性：>95%;

主要應用：

下游手機、面板和商用顯示屏廠商，專業媒體LEDinside資料顯示20-21年蘋果MiniLED項目總體投資23億，國內miniLED相關顯示模組封測項目投資總額預計80億，主要是國星光電，兆馳光元，鴻利智匯，瑞豐光電，晶電，深德彩。

以MiniLED返修制程的激光修復焊接應用：

采用激光方案, 可以選擇Chip做De-Soldering

精密Pick & Place來可以移除個別Chip, Chip移除后, 在PAD上點膠小量錫膏

可調整Chip單位的Pick & Place來把良品Chip貼裝正確位置

并使用激光來焊接極小區域的單個良品Chip(100*200um尺寸)

RGB MiniLED PCB基板：

PN焊接區域：150um*150um 單個晶粒尺寸：100um*200um

RGB芯片間距：Pitch 0.925mm Pad橫向間距可調160-210um

版本升級迭代：

2021/12量產通知：ABC7601V001R001版本

Mini LED返修焊接用激光返修焊接設備實現，返修焊接中對單顆芯片的重新焊接過程。

2022/12量產通知：ABC7608V001R002版本

Mini LED三合一全自動修復設備，使用激光加自動化實現返修制程里的NG芯片移除，覆晶，再焊接的三合一全自動芯片返修過程。

20xx-12量產通知：

Mini LED激光巨量焊接設備通過激光光束整形對整版芯片進行區域照射完成巨量焊接過程。